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TECH M

퀄컴, AI 스피커 통합칩 QCS400 공개

한층 향상 된 전력효율과 오디오 성능 선보여

2019-03-20곽예하 기자

퀄컴이 저전력 컴퓨팅 구현 능력과 뛰어난 오디오 기술력으로 무장한 ‘퀄컴 QCS400 시스템온칩(SoC)’ 시리즈를 20일 출시했다. (출처:퀄컴)

퀄컴이 저전력 컴퓨팅 구현 능력과 뛰어난 오디오 기술력으로 무장한 ‘퀄컴 QCS400 시스템온칩(SoC)’ 시리즈를 20일 출시했다.

퀄컴 QCS400 시스템온칩은 인공지능(AI) 스피커에 쓰이는 통합칩이다. 신형 QSC400 칩셋에는 32채널 오디오와 돌비 애트모스, DTS : X 같은 고급 오디오 기술을 탑재했다.

뿐만 아니라 퀄컴 DDFA 오디오 증폭기 기술과 atpX 무선 블루투스 코덱을 지원하고, 블루투스, 와이파이, 지그비 등 폭넓은 연결성을 제공한다.

퀄컴 QCS400 시스템온칩이 탑재한 첨단 오디오 ‘돌비 애트모스(Dolby Atmos)’는 세계적으로 유통되는 영화, TV쇼, 라이브 스포츠, 음악, 게임 등 다양한 콘텐츠에 적용하고 있다. 최신 음향 기술을 바탕으로 풍부하고 깊이감 있는 음향을 제공한다.

또 퀄컴 QSC400 스마트 스피커 칩셋은 쿼드코어 프로세서와 차세대 음성 UI을 탑재해 소음이 심한 환경에서도 사용자 목소리를 더욱 정확하고 빠르게 인식할 수 있으며, 작은 목소리로 속삭이는 명령에도 인식할 수 있다는 설명이다.

퀄컴 QSC400는 저전력으로 설계 돼 휴대용 블루투스 무선 스피커를 더 효율적으로 사용할 수 있도록 만들었다. 이전 퀄컴 스마트 스피커 칩셋에 비해 대기 시간이 25배 수준으로 향상됐다.

라훌 파텔 퀄컴 기술 커넥티비티 부문 수석 부사장은 “신규 SoC 시리즈는 스마트 오디오용 기술을 탑재하고 전력 성능을 높여 AI스피커 제조사들이 기술적 문제를 극복할 수 있도록 돌파구를 마련했다”며 “이번 통합 솔루션은 차세대 스마트 스피커와 스마트 디스플레이, 홈 어시스턴트 같은 장치 개발 시간 단축을 염두에 두고 설계됐다”고 말했다.

 

[테크M=곽예하 기자(yeha1798@techm.kr)]