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인텔, 5G칩 XMM 8160 공개···2019년 말 출시 예정

5G 휴대전화와 PC는 2020년 상반기 출시 예상

2018-11-13곽예하 기자

인텔이 13일 새로운 5G 칩셋 '인텔 XMM 8160'을 공개했다. (출처:인텔)

인텔이 새로운 5G칩을 공개했다.

인텔은 13일 휴대전화와 PC, 광대역 접속 게이트웨이 같은 장치에 5G를 쓸 수 있게 최적화한 XMM 8160 5G 모뎀을 선보였다. 해당 모델은 애초 계획보다 반년 빠른 2019년 하반기에 출시할 예정이다.

인텔에 따르면 이 모뎀은 초당 최대 6기가비트(6Gbps) 속도를 지원한다. 현재 출시된 최신 LTE 모뎀보다 3배에서 6배 정도 더 빠른 속도다. XMM 8160은 멀티모드 모뎀으로 한 칩셋으로 4G와 3G, 2G 뿐 아니라 새로운 5G NR(New Radio) 표준을 모두 지원한다.

또 이 모뎀은 장치 제조업체가 더 작고 전력 관리에 효율적인 장치를 설계할 수 있게 돕는다. 다른 초기 5G 모뎀처럼 5G와 기존 통신망을 연결하려고 2개 모뎀 각각에 복잡한 기능을 추가할 필요가 없기 때문이다.

인텔은 이 모뎀을 통합 멀티모드 솔루션과 함께 출시할 예정이다. 통합 멀티모드 솔루션은 LTE와 5G 동시 연결을 지원한다. 언제 어디서든 5G에 연결할 수 있는 상황이 아니라면 5G 장치가 4G와 호환할 수 있어야 하기 때문에 무척 중요한 기능이다.

또 XMM 8160 5G 모뎀은 확장성을 확보할 수 있게 설계했다. 인텔은 세계 통신사 지원과 광범위한 플랫폼 인증, 폭넓은 OEM 지원으로 사업자와 장치 제조업체 모두에게 글로벌 5G 도입을 추진할 수 있는 역량을 제공할 것이라고 설명했다.

코맥 콘로이 인텔 부사장은 “XMM 8160 5G 모뎀은 광범위한 5G 구현 시점에 맞춰 여러 장치로 확장할 수 있게 대용량 지원 솔루션을 제공한다”며 “선도적으로 5G 솔루션을 제공하려고 칩셋 출시를 예정보다 반년 앞당겼다”고 말했다.

인텔 XMM 8160 5G 모뎀 칩셋 출시일은 2019년 하반기로 예정하고 있다. 이에 따라 휴대전화와 PC, 광대역 접속 게이트웨이 같이 XMM 8160 5G 모뎀을 적용한 상용 장치 판매는 2020년 상반기부터 이뤄질 전망이다.

테크M = 곽예하 기자(yeha1798@techm.kr)]

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